6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目落户合肥
9月16日下午，合肥新站高新区与绿能芯创举行6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。
区党工委书记、管委会主任王连贵，区党工委委员、管委会副主任徐斌，淄博绿能芯创电子科技有限公司董事长陈本昌，淄博绿能芯创电子科技有限公司总经理廖奇泊，合肥市建投资本管理有限公司、区综保办、投促局、经贸局、鑫城公司等相关负责人参加并见证签约仪式。
碳化硅材料是目前功率半导体行业的主要发展方向。相较于传统硅基材料，碳化硅具备高禁带宽度、高电导率、高热导率等优异的物理性能，制成的功率器件在节能降耗和性能方面具备显著优势，因此在多个新兴产业都有重要应用，例如在新能源汽车领域，碳化硅能大幅减少零部件空间，实现车身设计轻量紧凑，既节省成本，又可提升续航里程。目前，全球碳化硅器件产品生产厂商主要集中在欧洲、美国、日本，国产替代的空间较大。
本次签约的绿能芯创6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件，项目建成投产后将助力实现碳化硅电力电子器件的国产化，吸引、带动相关产业落地，形成产业集聚,做大产业规模。
绿能芯创专注于碳化硅功率器件芯片设计、工艺开发与生产制造，不断推进碳化硅产业链发展、碳化硅器件及应用的国产化。目前已具备完整6吋碳化硅芯片产品设计、生产通线技术及成功批量生产经验，拥有完全自主专利及工艺生产技术，产品有丰富的应用场景。