以创新碳化硅技术赋能,获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布其碳化硅仿真工具获全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发2023全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度最具潜力第三代半导体技术奖,其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件获AspenCore亚洲金选奖(以下简称“EE Awards Asia”)之年度最佳功率半导体奖。此两大奖项不仅是对安森美在碳化硅领域领先地位的认可,更突显了其在推动智能电源创新方面的实力。

安森美的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具是针对其EliteSiC产品系列及其应用推出,适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境,可创建虚拟原型,使工程师在开发周期的早期阶段,通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真,获得有价值的参考信息。这些工具提供精确的仿真数据,从而让客户根据应用需求进行EliteSiC产品选型,无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试,为电力电子工程师节省时间。

1200V EliteSiC M3S碳化硅器件系列包括EliteSiC MOSFET和模块,专为高速开关应用而开发,具有领先同类产品的开关损耗品质因数如超低Rds(on)和高功率密度,广泛应用于800V电动汽车车载充电器 (OBC)、电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等领域,助力电力电子工程师实现更卓越的能效和更低系统成本。

碳化硅对于提高电动汽车、充电桩、光伏和储能等应用的能效至关重要,也是实现脱碳的一个重要助力。除了先进的技术创新外,安森美还是少数具有垂直整合能力的端到端碳化硅方案供应商,提供可靠的供应和品质保障,推动碳化硅技术的持续演进,赋能可持续的未来。

分享:

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。

返回顶部按钮