赛米控丹佛斯 2025-26 回顾与展望

公司：赛米控丹佛斯 Semikron Danfoss
受访人：Mr. Stefan Haeuser
职位：Head of Market Strategy Industry Division 工业部门市场战略负责人

技术与产品创新｜ 2025 年，贵公司在技术创新或新产品研发方面有哪些值得关注的成果？

2025 年， 我以下面三款产品作为代表，这些产品可以更好地满足客户需求：

1. 推 出 搭 载 2kV SiC MOSFETs 的 SEMITRANS 20 和SEMITOP E2 产品，适配电池储能系统与光伏应用。该方案可在 1500 伏直流场景下，以两电平拓扑替代三电平 ANPC 的拓扑，简化设计流程，提升效率与功率密度。中期来看，这些产品也非常适用于风电变流器的应用。

2.1700V SEMiX 3p 产品组合升级。该系列模块针对大功率应用进行了优化，可支持两电平电机驱动及风电变流器三电平 ANPC 拓扑，适用直流电压高达 2000V。

3. 与罗姆半导体合作开发 RGA IGBT，作为小功率 IGBT 芯片的成熟替代方案。该产品可保障 MiniSKiiP 与 SEMITOP E1/E2 封装的供应链稳定性，且与现有 IGBT 系列完全兼容。

市场与客户｜ 2025 年，市场需求和客户结构是否发生了明显变化？

2025 年，市场与客户格局有一些鲜明特征，我们也同步开展了针对性调整。

市场需求层面，我们看到 2024 年至 2025 年上半年市场需求承压，下半年部分应用领域实现回暖，其余领域则保持稳定。具体来看，受人工智能数据中心电力需求拉动，不间断电源等数据中心相关应用实现显著增长，配套冷却驱动应用也同步扩容；与此同时，风电领域电力电子器件的需求保持平稳态势。

客户的方面，我们坚持多元化合作策略，依托遍布全球的研发与生产基地，与欧洲、中国、美洲及亚洲等核心区域的国际头部企业和本土厂商均建立了深度合作。为满足客户需求，我们通过扩建后的南京基地，结合德国、意大利、斯洛伐克的研发团队，进一步强化技术支持与定制化服务能力。在市场区域化发展的大背景下，我们凭借欧洲和中国两地的四大生产基地，辅以芯片的多源供应策略，保障交付稳定性，为客户供应链筑牢坚实后盾。