罗杰斯 2025-26 回顾与展望

       

公司：罗杰斯科技（苏州）有限公司
受访人：邓凯
职位：curamik® 亚洲区销售总监

是否有具有代表性的项目落地、重要客户合作或应用场景拓展值得分享？

罗杰斯：curamik® 高功率半导体陶瓷基板苏州生产基地，于2025 年按计划实现规模化量产和交付。非常感谢客户的信任与支持，携手见证了罗杰斯本地化战略落地，从研发、定制化设计，到打样、生产，以及终检交付，罗杰斯中国团队不仅传承了 curamik® 德国优良的品质与经验，更深度贴合中国市场，联动上下游合作伙伴，推动产品与工艺革新，助力行业发展。

在产品布局、技术迭代或产业协同方面，是否实现了阶段性突破？

罗杰斯：在 2025 年 9 月 PCIM 上海展，我们展出了最新一代的创新解决方案 curamik® DirectCool，反响热烈。这一突破性新产品将curamik® 微通道冷却器直接与陶瓷基板集成，最大限度地缩短了传统
功率模块散热路径。同时，因为省去了厚重的散热基板和传统冷却组件，模块体积与重量得以大大减轻。为功率模块架构设计开启了新的自由度，将更高的功率密度与提升的可靠性完美结合。

curamik® DirectCool 具有优化的热性能和小型化的功率体积比

这些技术或产品如何帮助客户提升能效、功率密度、系统稳定性或整体拥有成本（TCO）？

罗杰斯：为便于大家对新方案的直观了解，我们也同期展出了由Fraunhofer IZM 开发，配备了 curamik® DirectCool 的全桥主逆变驱动器模块，如图所示，可实现 290KW 的电机功率，热性能表现在实测数据上甚至超过之前的仿真数据。

我们始终以成本效率为新品研发的核心驱动力。通过应用案例分析，对封装材料和工艺成本，进行了详细对比，验证了这一突破性设计对模块封装成本优化的可行性。

采用集成 curamik® DirectCool 解决方案的 Fraunhofer
B6 全桥逆变模块示意图

SiC / GaN 的应用是否会进一步加速？在哪些细分市场最具潜力？

罗杰斯：站在 2026 年 1 月的时点来看，电子电力和功率半导体行业正处于一个由汽车技术升级、能源结构转型和 AI 算力爆发共同驱动的 “超级大周期”中。随着碳化硅成本的逐年下降，其在新能源汽车主驱模块中将从“高端选配”走向“主流标配”，800V 高压平台将进一步下沉至主流车型。除此以外其应用在风光储、机车牵引、高压直流传输等领域也在加速发展。不同应用场景对碳化硅模块封装材料技术也提出了差异化要求。依托罗杰斯 AMB 系列成熟产品，我们也在不断推出不同热导率，及不同材料组合的新产品系列，助力客户实现性能与成本的双重优化。

在“双碳目标”、能源转型和数字化浪潮下，企业应如何提前布局、把握长期机遇？

罗杰斯：我们正处于能源行业绿色低碳发展的关键时期。作为在中国深耕二十多年的全球企业，我们已从产品的供应商，转变为系统解决方案的提供者，兼具国际视野和本地优势，敏捷响应市场变化与客户需求，持续提升创新力与执行力。

值此马年春节即将到来之际，罗杰斯恭祝您事业顺利，财源广进，身体康健，马年行大运！