从车载主驱到 AI 机架：功率半导体的”器件 + 模拟”融合时刻
当 GPU 的单机功耗跨过千瓦门槛、当 800V 高压平台从电动汽车进入 AI 数据中心、当兆瓦级光伏逆变器与下一代固态变压系统（SST）开始重塑电网侧的功率密度基线，功率半导体行业正在被推向一个新的坐标系：单一器件的性能突破已不足以定义竞争力，”器件 + 驱动 + 控制”的系统级组合能力，才是决定客户下一代平台走向的关键。
作者：Bodo’s功率系统杂志编辑部
近日，罗姆半导体于深圳举办媒体交流会，其深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦，以一场信息密度颇高的分享，勾勒出这家日本老牌半导体厂商在车载电气化、AI 服务器电源、工业与可再生能源三条主线上的技术路线，也让业界得以从产品阵列背后，看到一条清晰的”融合”逻辑。
车载电气化：可扩展的汽车PMIC解决方案
围绕电动汽车（xEV），罗姆将 SiC、GaN、IGBT 与隔离型栅极驱动器打包成面向主驱逆变器和车载充电机（OBC）的完整器件组合；在高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶方向，则以 PMIC、SerDes、半导体激光器等模拟与光电产品补齐感知与算力供电链条。目前，罗姆在车载主驱逆变器隔离型栅极驱动器上已有一定的份额——这意味着即便终端 OEM 选择了非罗姆的 SiC MOSFET，罗姆依然可能出现在同一块功率板上。这种”器件之外还有一层”的存在方式，正是其向系统级方案靠拢的现实注脚。
值得关注的是，今年 5 月推出了可扩展的车载 SoC电源方案：Main Configurable PMIC、Sub PMIC 与 DrMOS 三类器件通过灵活组合，覆盖从入门级座舱到高性能中央计算平台的全档位需求。客户可以根据 SoC 的处理能力和功能配置调整电源拓扑，机型扩展时的电源侧工时被显著压缩。
作为以往与SoC制造商的合作案例，2024 年，罗姆的 SoC 用 PMIC 被韩国无晶圆车载半导体厂商 Telechips 采用，进入其新一代座舱 SoC “Dolphin3″与”Dolphin5″的电源参考设计；2025 年，罗姆又与芯驰科技联合推出车载 SoC X9SP 的参考设计“REF66004”，将面向 SoC 的 PMIC 带入国内智能座舱主流平台。座舱域控与中央计算的电源架构，正从早期的分立 LDO、DC-DC 堆叠，转向 PMIC 与 DrMOS 分层协同的形态，基于“可配置（Configurable）”的设计理念，罗姆是这一转变中较早提供成套器件的厂商之一。
AI 服务器：从 AC-DC 到 GPU 供电的端到端命题
数据中心侧的电源命题正在被 GPU 的功率轨迹改写。当单颗加速器的功耗从数百瓦推向千瓦级、当机架功率密度从 40 kW 迈向 100 kW 以上，任何一个百分点的转换效率提升，都会在整机与整栋数据中心的电费与散热账本上被放大。
罗姆是全球少数同时握有 SiC、Si、GaN 器件与驱动控制模拟技术的半导体厂商之一。这一”三材料 + 一模拟”的组合，让它能够在同一家厂商之内，从 PSU 侧的 AC-DC，一直做到板载的 DC-DC，再到 CPU、GPU、SSD 的末端供电。对追求”少一家供应商、少一层验证”的头部云与服务器 OEM 而言，这种覆盖度本身就是采购价值。
技术层面，罗姆的产品阵列已经对准两条同时演进的路径：一是支持 800V DC 数据中心架构，与近年由英伟达、Meta 等推动的高压直流母线路线共振；二是通过多相控制器（MPC）与智能功率级（SPS）实现对 GPU、CPU 的高精度、高速电压调节，并以 SSD 专用 PMIC 保证高速读写下的电源稳定。
将 SiC 与 GaN 用于前端 AC-DC 与母线转换，用 Si 与模拟控制稳住末端负载点供电——这套按材料特性分工的组合方式，是罗姆在 AI 电源市场差异化竞争的核心逻辑。
工业与能源基础设施：SiC 电压等级向更高耐压 攀升
在工厂自动化（FA）与机器人领域，罗姆将功率器件与模拟技术叠加，用于高精度电机控制与故障征兆检测。配合完全独立型 AI 方案 Solist AI™，异常征兆监测可在设备端本地完成，减轻现场维护负担——这一点契合当下工业客户对”设备侧智能”日渐上升的诉求，也回应了云端 AI 在时延与数据合规方面的天然短板。
可再生能源侧的动作更具信号意义。罗姆正推动 更高耐压SiC 器件走向兆瓦级光伏逆变器和下一代 SST 应用。光伏电站直流母线电压从 1.1 kV、1.5 kV 向更高等级迈进，配合 GaN 与 Si 器件，可显著降低功率转换损耗并压缩系统体积。当 AI 数据中心与电动汽车正共同推高电网负荷，能否在电源侧提供更高电压等级、更高效率的 SiC 方案，将直接决定基础设施的扩容节奏。
三大产品群支撑的融合叙事
苏勇锦在分享的后半段将话题拉回到罗姆的三大业务基石：LSI、功率器件与通用元器件。
LSI 业务以模拟 IC 与电源产品为核心，凭借在定制 IC 领域长期积累的客户沟通文化，将模拟、功率电子与数字（含 MCU）技术融合成高附加值方案。功率器件业务下，SiC 已实现裸芯片、分立器件与模块的全形态供货，Si IGBT、Si MOSFET 与 GaN 同样被纳入”Power Eco Family”品牌体系，覆盖不同功率等级与应用场景。通用元器件业务承袭罗姆创业时期的电阻器基因，如今以小信号晶体管、二极管、电阻器等构成的产品阵列，在全球市场维持高占有率。
三条产品线并非相互独立的营收单元，而是被整合进面向车载、通信、工业等成长型市场的系统方案之中。EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™ 承担高效功率转换，Nano Pulse Control™、Nano Cap™ 提供高频与超低静态电流控制，隔离型栅极驱动器则负责把这些器件的性能真正释放到系统里——这套围绕能效展开的”器件 + 模拟”叙事，构成了罗姆在下一阶段电力电子竞争中的差异化底盘。
从车载 SoC 电源的可扩展架构，到 AI 服务器的端到端电源版图，再到 高耐压 SiC 与 SST 的能源基础设施布局，罗姆展示的是一家老牌功率半导体厂商在新一轮电气化与算力浪潮中的自我定位——不仅提供更好的开关器件，也提供让这些器件发挥应有价值的整套模拟与驱动生态。