瑞能半导体 2025-26 回顾与展望
公司：瑞能半导体
受访人：沈鑫 Kevin
职位：总裁
2025 年回顾｜回顾 2025 年，贵公司在电力电子与功率半导体领域取得了哪些关键进展？
· 在产品布局、技术迭代或产业协同方面，是否实现了阶段性突破？
· 是否有具有代表性的项目落地、重要客户合作或应用场景拓展值得分享？
2025 年回顾：在“宽禁带爆发”与“AI 算力能效”双重驱动下的跨越式发展
回顾 2025 年，在全球电气化转型纵深发展与 AI 算力需求井喷的宏观背景下，我司紧扣“高效，创新，可靠”三大战略主线，驱动整体业务稳健增长，并在关键领域实现了里程碑式的突破。
1. 市场拓展：双轮驱动，深耕高价值赛道
· AI 算力与数据中心：面对 AI 服务器对能效的极致苛求，瑞能的高压可控硅产品凭借卓越的稳定性，已成为众多数据中心 UPS 客户的首选方案；同时，公司的功率二极管与碳化硅（SiC）产品深度赋能服务器电源（PSU）客户，助力其实现绿色高效的能源管理。
· 新能源与汽车电子：
光储充：碳化硅产品在光伏、储能及充电桩应用中的市场份额持续攀升，有效提升了终端设备的系统效率与可靠性。
电动汽车：车规级产品成功导入车企供应链（” 上车 ” 量产），助力客户加速电动化与智能化的转型步伐。
2. 技术创新：性能对标，极致性价比
· IGBT 技术：推出新一代 IGBT 产品，性能大幅跃升，核心指标已对标国际一线水平，展现了强大的市场竞争力。
·SiC MOSFET迭代：新一代产品采用更先进的微缩元胞设计（Cell Design），在显著提升器件性能的同时，优化了芯片尺寸与成本结构，实现了性能与性价比的双重突破。
3. 产能布局：
北京工厂里程碑 产能建设按计划稳步推进，瑞能北京工厂首批晶圆已成功下线。经测试，各项技术参数均精准达到设计目标，标志着公司制造能力迈上新台阶。
技术与产品创新｜ 2025 年，贵公司在技术创新或新产品研发方面有哪些值得关注的成果？
这些技术或产品如何帮助客户提升能效、功率密度、系统稳定性或整体拥有成本（TCO）？
在 2025 年，瑞能公司在技术创新与新产品研发方面取得了显著成果，主要集中在先进的功率半导体封装技术、高压器件开发以及针对关键应用场景的解决方案优化。这些成果紧密围绕提升客户系统能效、功率密度、稳定性和降低总体拥有成本（TCO）等核心价值。
主要技术创新与产品成果及其客户价值
1. 创新的内绝缘 TO247 封装：
a) 技术亮点：该封装针对 IGBT、碳化硅 MOSFET 和超结MOSFET 等功率器件，通过内在集成绝缘系统，实现了结构的革新。
b) 客户价值：
* 降低系统成本：相比传统 TO247 需要外部绝缘垫片或套件，内绝缘设计简化了客户在散热器组装时的绝缘处理步骤，减少了物料成本和装配工时，直接降低了整体系统成本。
* 提升功率密度：相比于部分全塑封封装，该设计优化了热传导路径和结构，允许在相同体积下承载更高功率或实现更紧凑的布局，从而提高了系统的功率密度。
* 增强高温稳定性：集成的绝缘系统在高温环境下性能更可靠，有助于提升系统在高温工况下的长期运行稳定性。
2. 新一代高压碳化硅 MOSFET 和二极管：
a) 技术亮点：产品耐压等级达到了 2200V，满足了更高母线电压应用的技术前沿需求。
b) 客户价值
* 适用于高电压场景：特别契合光伏逆变器、储能系统等应用中母线电压不断提升的趋势，为高功率、高效率系统设计提供了关键器件支持。
* 简化设计并提高可靠性：高耐压能力可以减少系统中串联器件的数量或简化电压箝位等保护电路，从而帮助客户简化拓扑设计，降低系统复杂性和成本。碳化硅材料本身的优异性能也有助于提升系统的整体效率和可靠性。
3. 高压整流二极管：
a) 技术亮点：产品针对高功率应用进行了优化，旨在解决高功率密度下的散热挑战。
b) 客户价值
* 解决热管理难题：在高功率充电模块等应用中，该产品通过优化设计，帮助客户更有效地管理热量，解决关键的热问题，保障系统稳定运行。
* 提升功率密度与降低 TCO：改进的热性能和电气性能允许设备在更小的空间内处理更大的功率，从而提高了整体功率密度。高效的热管理也有助于减少散热系统规模，降低材料成本和能耗，最终减少整体系统成本（TCO）。
总结来说，瑞能 2025 年的技术创新与产品研发，以内绝缘封装、高压碳化硅技术和高性能整流二极管为核心，聚焦于为客户提供更高效、更紧凑、更可靠且更具成本效益的功率半导体解决方案。这些成果直接回应了光伏、储能、高端充电等快速增长市场对功率密度提升、系统成本控制和运行稳定性的迫切需求。
市场与客户｜ 2025 年，市场需求和客户结构是否发生了明显变化？
· 新能源汽车、光伏储能、数据中心、工业电源等关键应用领域，哪些成为增长的主要驱动力？
· 客户在技术支持、定制化、交付稳定性方面提出了哪些新的要求？
在 2025 年，市场需求和客户结构在延续既有趋势的基础上，呈现出更为清晰和深刻的变化。瑞能公司紧跟市场脉搏，积极应对，实现了业务的持续增长。
1. 市场需求变化与增长驱动力
总体而言，市场对功率半导体的需求持续旺盛，但需求侧重点和应用驱动力更为分化。
* 主要增长驱动力：
光伏与储能：依然是最强劲的增长引擎。随着全球能源转型加速，光伏装机量持续攀升，配套储能系统成为标配。市场对更高电压等级、更高效率、更高可靠性的功率器件（如碳化硅 MOSFET、高压二极管）需求迫切，以提升系统能效、功率密度和生命周期价值。
新能源汽车及充电基础设施：保持高速增长。特别是高功率快充桩的普及，对能够解决高热耗、高功率密度挑战的器件需求激增。车载电源（OBC、DC-DC）也对高性能、高可靠性器件有持续需求。
数据中心与服务器电源：随着人工智能、云计算发展，数据中心算力密度和能耗持续上升，对供电系统的效率、功率密度和可靠性提出极致要求。服务器电源、UPS 等应用成为高端功率半导体（如碳化硅 MOSFET、先进封装器件）的重要增长市场。
* 市场趋势变化：市场竞争从单纯的价格竞争，加速向“技术领先、质量可靠、服务增值”的综合能力竞争转变。客户不再仅仅关注器件单价，而是更加看重解决方案能否降低其系统的总体拥有成本（TCO）并提升终端产品竞争力。
2. 客户结构演变与新要求
客户群体更加成熟和专业，需求也变得更加具体和严苛。
* 客户结构：行业头部客户（Top Tier）的集中度提升，这些客户通常具备强大的自主研发能力和严格的供应商管理体系。与他们合作，不仅是产品供应，更是技术协同和战略绑定。
* 客户提出的新要求：
1. 技术支持方面： 要求从“售后支持”转向“前瞻性协同设计”。客户期望供应商能更早介入其产品研发阶段，提供系统级仿真分析、拓扑选型建议、热设计与可靠性评估等深度技术支持，共同优化系统方案。
2. 定制化方面：需求从“标准品微调”向“应用定义或联合定义产品”发展。客户希望根据其独特的系统架构、性能边界和成本目标，获得定制化的芯片性能、封装形式或驱动优化方案，以打造其产品的差异化优势。
3. 交付稳定性方面：要求超越了“按时交货”，扩展到“全生命周期供应链保障与质量可追溯 **”。客户尤其关注产品在高压、高温、高湿等恶劣条件下的长期可靠性（如通过严苛的 H3TRB 等测试）。他们要求供应商拥有顶尖的实验室验证能力（如瑞能的南昌实验室）、完善的质量管控体系和稳定的产能布局，以确保其终端产品在全球市场拥有卓越的品质口碑和长久的使用寿命。
瑞能的应对与价值体现：
面对这些变化，瑞能凭借“质量为本，技术为先”的核心理念，积极构建自身能力：
* 以技术响应需求：通过推出 2200V 碳化硅器件、内绝缘 TO247封装等创新产品，直接满足光伏储能、快充等领域对高压、高密度、高可靠性的技术要求。
* 以质量赢得信任：依托从仿真设计到实验室充分验证（如应对高压 H3TRB）的完整质量体系，确保产品能经受恶劣环境考验，从根本上帮助客户降低因失效导致的维修、质保和品牌声誉损失，从而切实降低客户的总体拥有成本（TCO）。
* 以服务深化合作：通过不断提升的技术支持水平和供应链管理能力，满足客户在协同设计、定制化需求和稳定交付方面的新期望，从供应商升级为值得信赖的战略合作伙伴。
综上所述，2025 年瑞能正是在清晰洞察市场驱动力和深刻理解客户新要求的基础上，通过持续的技术创新和质量深耕，巩固并扩大了在关键增长领域的市场份额，实现了与客户的共同成长。
2026 年展望｜展望 2026 年，您认为哪些趋势将持续影响电力电子与功率半导体行业？
· SiC / GaN 的应用是否会进一步加速？在哪些细分市场最具潜力？
· 功率模块高度集成化、系统级封装（System-in-Package）或“器件 + 软件”方案是否会成为新方向？
· 在“双碳目标”、能源转型和数字化浪潮下，企业应如何提前布局、把握长期机遇？
展望 2026 年，电力电子与功率半导体行业将在技术演进、应用拓展和宏观政策的共同驱动下，迎来深刻变革。以下是对主要趋势的展望及企业的应对思考：
1、 第三代半导体（SiC / GaN）应用的加速与潜力市场
趋势判断：SiC 与 GaN 的应用将进一步加速，进入大规模商业化的关键阶段。
* 驱动因素：核心驱动力是“系统级性价比”的全面超越。随着衬底产能扩大、制造工艺成熟，SiC/GaN 器件的成本将持续下降。当考虑系统效率提升、散热简化、体积缩小和整体可靠性增强所带来的综合收益时，采用第三代半导体的解决方案在更多场景下将展现出更优的总拥有成本（TCO）。
* 最具潜力的细分市场：
1. 新能源汽车：800V 高压平台的快速普及是 SiC（主逆变器、OBC、DC-DC）应用的强引擎。
2. 光伏储能与新能源发电：为追求极致系统效率和功率密度，组串式逆变器、储能变流器（PCS）中的升压、逆变环节将大规模采用高压 SiC MOSFET和二极管。这亦是瑞能2200V产品等重点布局的方向。
3. 数据中心与人工智能（AI）电源：这是 2026 年增长最快的驱动力之一。AI 服务器对超高功率密度、超高效率供电的苛刻要求，使得基于SiC 和GaN的服务器电源（PSU）、48V母线架构及板级电源（PoL）解决方案成为必然选择，以应对激增的能耗和散热挑战。
2、 功率模块集成化与系统解决方案的新方向
趋势判断：功率模块的高度集成化、智能化
功率模块与系统级封装（SiP）：为应对系统功率等级不断提升、设计复杂度增加及对可靠性要求极严苛的趋势，将分立器件集成功率模块是必然路径。2026 年，预计将看到更多采用先进互连技术（如银烧结、双面冷却）、集成驱动与保护功能的 * 智能功率模块（IPM）和 “All-in-One”定制化模块涌现。这能极大简化客户系统设计、提升功率密度和可靠性。瑞能计划推出更大功率及智能模块，正是顺应此趋势。
3、 在“双碳”、能源转型与数字化下的长期布局建议
面对能源革命与数字化的历史性机遇，企业应从战略、技术和生态三个维度提前布局：
1. 战略聚焦与协同创新：
* 锚定主航道：深度聚焦“电能转换与效率提升”这一核心，围绕光伏、储能、电动汽车、数据中心等高增长且符合双碳目标的赛道进行长期资源投入。
* 深化客户协同：与头部终端客户建立深度技术合作关系，从系统应用端反推芯片与模块的定义，实现从“跟随需求”到“共创需求” 的转变。
2. 技术纵深与平台建设：
* 构建宽禁带半导体技术壁垒：持续投入 SiC 的材料、设计、工艺及模块封装全链条核心技术，特别是在高压、大电流、高可靠性等方向上建立领先优势。
* 关注前沿技术：正如对 ** 固态变压器（SST）等新型电力电子架构的关注，企业应积极探索其在新能源并网、数据中心供电、智能电网等领域的应用，并同步开发与之匹配的核心器件。
3. 生态构建与可持续发展：
* 强化质量与可靠性品牌：将“零缺陷”和超长寿命可靠性作为核心竞争力，通过如南昌实验室等顶尖验证平台，构建客户对产品在极端条件下稳定运行的绝对信任，这是降低社会总能耗和碳排放的基石。
* 融入绿色产业链：在产品设计阶段即考虑能效、可回收性和制造过程中的碳足迹，积极回应全球供应链的低碳要求，将自身发展深度融入全球能源转型的绿色生态中。
总结而言， 2026 年的机遇属于那些能够以技术创新为矛，穿透核心应用场景；以系统方案为盾，构建深厚客户价值；并以长期主义为念，锚定绿色低碳未来的企业。瑞能提出的目标——通过创新、可靠的功率器件提升能效，助力双碳，并持续关注和投资新兴技术，正是对这一时代命题的精准回应和积极布局。