安森美 2025-26 回顾与展望
公司 : 安森美
受访人 : Hassane El-Khoury
职位 : 安森美总裁兼 CEO
2025 年回顾｜回顾 2025 年，贵公司在电力电子与功率半导体领域取得了哪些关键进展？
· 在产品布局、技术迭代或产业协同方面，是否实现了阶段性突破？
· 是否有具有代表性的项目落地、重要客户合作或应用场景拓展值得分享？
答：在产品与技术布局方面，安森美始终致力于通过底层创新树立能效新标杆。我们率先实现了垂直 GaN（vGaN）功率半导体的商业化，这一成就目前在行业内极具竞争力。同时，我们通过推出下一代EliteSiC 和 SiC JFET 等解决方案，进一步扩展了产品组合，持续巩固在智能电源与感知技术领域的领导地位。
今年我们完成多项具有针对性的收购，以拓展技术能力并强化在 AI 数据中心解决方案领域的领先优势。对 SiC JFET 的战略性投资，使我们能够为客户创造更大价值，并在快速演进的市场中保持竞争优势。
在 GaN 产能与生态构建上，我们正通过强强联手加速技术普及。通过与格罗方德（GlobalFoundries）合作，我们将自身领先的驱动器、控制器及散热封装技术与对方的增强型硅基氮化镓工艺相结合，共同开发下一代 650V GaN 器件。同时，我们正探索利用英诺赛科（Innoscience）成熟的 8 英寸工艺，扩大低压和中压 GaN 产品的生产规模，旨在更快地为汽车、工业和数据中心市场提供高性价比、高能效的集成方案。
目前，我们的市场影响力已得到全球重点客户的广泛认可。 Treo 平台在汽车、工业及 AI 数据中心市场增长强劲；EliteSiC M3 技术已成功应用于小米 800V YU7 电动 SUV。此外，我们与舍弗勒（Schaeffler）扩大合作，推出基于 EliteSiC 的新型插电式混合动力汽车平台，并与英伟达（NVIDIA）在 800 VDC 电源解决方案方面展开深度协作，这些里程碑事件充分证明了我们在各终端市场的领先优势。
技术与产品创新｜ 2025 年，贵公司在技术创新或新产品研发方面有哪些值得关注的成果？
· 这些技术或产品如何帮助客户提升能效、功率密度、系统稳定性或整体拥有成本（TCO）？
答：安森美成功推出了突破性的vGaN技术。作为新一代功率器件， vGaN 实现了更高压的垂直电流导通，支持更快的开关速度和更紧凑的设计。这一方案将能量损耗降低了近 50%，同时得益于更高的工作频率，系统尺寸也相应缩减了近一半，大幅提升了系统的功率密度与能效表现。
我们将 T2PAK 顶部冷却封装全面应用于 EliteSiC 系列产品，为汽车和工业应用的电源封装技术带来了更大的创新空间。安森美致力于凭借 EliteSiC 技术与 T2PAK 封装的组合，使汽车与工业客户能够获得卓越的散热性能和更高的设计灵活性，从而打造出在当今竞争格局中脱颖而出的新一代高可靠性产品。
在高度集成的解决方案方面，我们推出了第一代基于 1200V EliteSiC MOSFET 的 SPM 31 智能功率模块（IPM）系列。该模块在超紧凑的封装尺寸中提供了卓越的能效和功率密度，助力客户实现比市场上其他方案更低的TCO。通过改进热性能、降低功耗并支持快速开关， SPM 31 系列非常适用于 AI 数据中心、伺服电机、机器人等应用中的三相变频驱动场景，确保了系统在高负载下的稳定性。
市场与客户｜ 2025 年，市场需求和客户结构是否发生了明显变化？
· 新能源汽车、光伏储能、数据中心、工业电源等关键应用领域，哪些成为增长的主要驱动力？
· 客户在技术支持、定制化、交付稳定性方面提出了哪些新的要求？答：2025 年全球半导体市场预计将依然充满挑战。在这一环境下，市场需求正向追求更高能效转变，客户结构也发生了明显变化，从单纯的供需关系向深度绑定与协作模式演进。
在关键应用领域，业务增长的主要驱动力主要集中在以下方面。在新能源汽车领域，随着渗透率提升，尤其是 800V 及以上 SiC 平台成为高端电动汽车标配，带动了主驱逆变器、车载充电系统（OBC）、 DC-DC 转换器及高压组件的需求；在光伏储能领域，分布式能源占比提高及光储充一体化场景的落地，对功率半导体的转换效率和可靠性提出了更高要求；在 AI 数据中心领域，由于能耗问题成为焦点，采用SiC 功率器件来优化服务器电源系统以提升效率和功率密度，正推动其规模化应用；在工业电源领域，工业自动化和智能制造的推进，持续拉动对高效、可靠方案的需求。
结合具体反馈可知，客户在技术支持、定制化以及交付稳定性方面提出了更高且更具体的要求。首先，在技术支持层面，客户已不仅关注单一器件的性能指标，而是期望半导体供应商能够深入其最终应用场景，提供更系统化、更贴近实际需求的支持。为此，安森美致力于提供系统级方案，基于覆盖产品全生命周期的技术支持体系，包括涵盖上百款 SiC 器件的完整技术文档与应用指南，内容覆盖电气、热特性、可靠性数据以及关键设计实践要点，并定期开展技术培训，帮助开发者提升设计效率，缩短产品上市周期。
在定制化方面，客户对支持的深度和广度提出了更高期望。为此，安森美组建了专项团队，与客户开展从方案选型到量产验证的协同设计服务，及时响应客户需求，在关键阶段提供针对性的技术支持，全面助力工程师解决复杂设计挑战。同时，我们还通过与战略客户建立联合实验室，推动更具智能化和高度差异化的产品落地。
在产能与交付保障方面，作为全球少数具备从晶体生长、晶圆制造到成品封装端到端垂直整合能力的 SiC 供应商之一，安森美通过对整个供应链的全面掌控，确保产品在性能、质量以及交付稳定性方面持续满足客户的长期需求。
2026 年展望｜展望 2026 年，您认为哪些趋势将持续影响电力电子与功率半导体行业？
· SiC/GaN 的应用是否会进一步加速？在哪些细分市场最具潜力？
· 功率模块高度集成化、系统级封装（System-in-Package）或“器件 + 软件”方案是否会成为新方向？
· 在“双碳目标”、能源转型和数字化浪潮下，企业应如何提前布局、把握长期机遇？
答：在电力电子与功率半导体行业，追求更高能效与功率密度将是贯穿 2026 年及更长时期的核心趋势。SiC 和 GaN 等宽禁带半导体的应用将持续加速。在细分市场方面，高端电动汽车的 800V+ 平台将成为 SiC 与 GaN 增长的稳固基石，涵盖主驱逆变器、车载充电系统及DC-DC 转换器。AI 数据中心为了解决电力损耗与散热瓶颈，也将大规模采用 SiC与 GaN器件实现更高功率密度，显著降低每机架成本。此外，在能源基础设施领域，大型电池储能系统（BESS）与光储充一体化场景也将是极具潜力的应用方向。
高集成化的功率模块能有效提升功率密度和可靠性，这对于应对AI 数据中心、新能源汽车和工业自动化中日益增长的需求至关重要。安森美提供一系列高度集成的功率模块，通过在超紧凑的封装中整合卓越能效与先进功能，帮助客户实现更小的系统尺寸、更高的性能表现。
在双碳目标和能源转型的浪潮下，对于安森美而言，我们深知自身产品正帮助客户应对当今时代最具挑战性的难题。我们意识到，安森美的产品是基础构件，助力终端客户在多元领域取得成功。这一切构成了安森美可持续发展价值的基石。通过智能电源与高效节能方案，推进汽车、工业自动化、能源基础设施和 AI 数据中心的创新和变革，并产生可持续性积极影响的放大效应。除了提供可持续方案，我们亦致力于运营环节的可持续转型。我们已设定近期科学碳目标，并承诺在 2040 年前实现净零排放的长期愿景。
全球对能源效率和智能系统的需求持续增长，而安森美正处于这一变革的核心。展望 2026 年，我们将在既有成果的基础上继续前行：持续创新、以高度纪律性执行战略，并为客户与股东创造长期价值。