AOS 2025-26 回顾与展望
公司：Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS)
受访人：张宇
职位：中国区销售总监
2025 年回顾｜回顾 2025，贵公司在电子电力与功率半导体领域取得了哪些关键进展？
在产品布局、技术迭代或产业协同方面，是否实现了阶段性突破？
今年是 AOS 成立 25 周年，AOS 用了 25 年的时间，在收入结构上真正实现了从单一功率器件供应商到电源系统整体解决方案提供商的转变，2025 年，是 AOS 在核心品类首次反超成为行业第一的一年，2025 年，也是 AOS 在近年来最具成长潜力的 AI 领域取得重大突破的一年。
是否有具有代表性的项目落地、重要客户合作或应用场景拓展值得分享？
在与行业头部客户的合作中，AOS 深度参与了整个 AI 工厂生态系统的各个层级，并且在电源 IC，MOSFET，SiC, GaN 等多品类产品持续技术迭代，成为 800V 直流架构的核心生态合作伙伴。
技术与产品创新｜ 2025 年，贵公司在技术创新或新产品研发方面有哪些值得关注的成果？
2025 年 AOS 针对 AI 领域推出了很多创新型的产品，并且在第三代半导体以及传统硅器件上同时发力，例如在 AI 服务器供电方面， AOS 提供整套电源解决方案，全套 SiC MOSFET for 800V HVDC架构，独特的顶部散热封装 , 完美的适配了机柜全液冷的散热方案 , 从800V 到 48V, AOS 也推出全新的顶部散热封装的 GaN 器件以及次级侧双面散热的中压 MOSFET, 搭配已有的 1200V 的 SiC 产品，为客户不同的拓扑选择提供高效，高功率密度，高可靠性的解决方案；在 48V 到 12V 供电这一级，AOS 更是发挥传统强项，推出了一系列的 3*3, 5*6 双面散热的中低压 MOSFET, 在兼顾降低导通损耗的同时，进一步优化了驱动和开关损耗，在可靠性方面，也通过了客户严苛的板级可靠性验证； 在 12V 到 GPU 这一级供电， AOS 厚积薄发，推出了多项控制器以及 SPS 的 total solution，卓越的效率以及抗住瞬间尖峰电流强壮性赢得了重要客户的认可。除了高频开关方面的应用， AOS 也持续在热插拔应用上发力，推出了一系列优化线性区安全工作区域的 100V 和 30V MOSFET 产品，并且也计划推出针对 800V 热插拔应用的产品。
这些技术或产品如何帮助客户提升能效、功率密度、系统稳定性或整体拥有成本（TCO）？
AOS 在一些细分领域做出很多创新，AOS 自主研发的 sense FET 通过省去外围被动器件，降低 BOM 成本和温度，从而提升能效与系统稳定性，并减少整体拥有成本；Stack Die 封装技术则通过缩小PCB 尺寸，直接提高功率密度，助力客户实现更紧凑高效的设计。
市场与客户｜ 2025 年，市场需求和客户结构是否发生了明显变化？
新能源汽车、光伏储能、数据中心、工业电源等关键应用领域，哪些成为增长的主要驱动力？
近年来，新能源汽车、光伏储能与数据中心共同构成了功率半导体市场增长的关键驱动力。其中，新能源汽车的电动化与快充需求，以及光伏储能的快速发展，带来了持续且强劲的增量市场；数据中心则因算力升级与能耗管控，成为近两年增长尤为显著的领域。工业电源等其他应用也保持稳定需求，共同推动产业扩容。
客户在技术支持、定制化、交付稳定性方面提出了哪些新的要求？
客户在技术支持方面要求更灵活的协作模式以适配定制需求，在定制化方面希望技术参数可针对应用深度优化，同时生产交付保持通用化以提升效率；在交付稳定性方面，强调供应链需构建国内和海外独立双循环，确保供应韧性与可预测性，降低风险并增强整体稳定性。
2026 年展望｜展望 2026 年，您认为哪些趋势将持续影响电力电子与功率半导体行业？
SiC / GaN 的应用是否会进一步加速？在哪些细分市场最具潜力？
AOS 将持续加速开发新一代的第三代半导体产品，不断优化性能和成本，进一步在 SST, HVDC 等 AI 电源相关的领域为客户提供更好的解决方案。
功率模块高度集成化、系统级封装（System-in-Package）或“器件 + 软件”方案是否会成为新方向？
模块高度集成化需要通过系统级封装 SiP 实现，以此进一步提升功率密度，减小体积，SiP 允许将不同工艺、不同材料、不同功能的芯片和元件（如硅基控制芯片、SiC/GaN 功率芯片 , 电容，磁性元件等）通过先进的封装技术，嵌入或者堆叠在一起，实现芯片即系统的解决方案，软件赋能更是实现了系统的柔性和可适应性，降低了高功率密度模块的使用门槛。AOS 这两年也在跟合作伙伴预研相关的 SIP 模块产品，产品成熟后会很快推向市场。
在“双碳目标”、能源转型和数字化浪潮下，企业应如何提前布局、把握长期机遇？
展望 2026，AI 云端的 ” 基础建设 ” 需求依旧旺盛，也将成为 AOS主要的成长引擎；同时，传统消费终端行业受到存储等产业影响，需求承压。我们期待 AI 端侧在 2026 年能够有所突破，提振端侧产品需求的同时，与云侧的建设形成 ” 正激励 ” ！