强茂股份有限公司 2023-2024回顾与展望

公司：强茂股份有限公司

受访人：陈佐铭

职位：强茂股份有限公司营运长

在2023年，贵公司在电力电子和功率半导体领域取得了哪些重要的成就或突破？请分享一些具体的业绩或亮点。

强茂作为国内领先的IDM分立式器件制造商，专注于研发生产高效能的功率半导体MOSFET、碳化硅器件、IGBT、精密整流二极管以及先进的突波抑制器、静电防护器等关键组件。我们深入探索汽车电子化、新能源以及工业自动化控制等领域的发展趋势，并基于此积极研发并推出更多新的产品。

面对全球市场环境的动态变化和挑战，强茂不断加强研发投入和技术创新能力。除了持续深耕国内市场外，我们也积极扩展国际业务版图，特别是2023年我们在欧美车用市场的战略布局上取得了突破性进展。通过与多家欧美品牌客户在功率半导体领域的深入交流和合作，我们不仅成功签署了一系列合作协议，更在国际市场上提升了强茂的品牌影响力和竞争力。

在过去的一年中，贵公司是否引入或开发了任何创新技术或产品？这些创新如何影响了您的业务和客户？

在2023年，我们实现了第一代碳化硅车规级认证让产品, 可使用于新能源车车载充电器上，第1.5代碳化硅二极管的量产让高效能服务器系统效能再提高，并在年中成功取得第2代碳化硅二极管产品新技术平台，预计2024年量产。低压MOSFET部分，因应车用市场需求推出近90颗车规级低压MOSFET产品，延伸应用到油泵、水泵、EPS的ECU等。ESD的车用保护器件让车用CAN、LIN BUS传送讯息不失真。市场上独家的800V Ultra Low VF桥式整流器让AI电源设计更符合需求。透过这些创新产品的推出，不仅体现了强茂在功率半导体技术领域的前瞻性和创新力，也进一步巩固了我们在业界的领导地位。

除了分立器件外，强茂在2023年也致力研发新的集成电路(IC)产品，正式跨入IC市场。我们预计在2024年会开始量产DC/DC 电源管理IC、信号链IC、电池管理IC以及马达驱动管理IC…等等, 不仅可以提供客户在各类应用的完整解决方案，也进一步巩固强茂在半导体行业的技术领先地位。

2023年对于贵公司在市场定位和客户关系方面有何重大影响？您是如何应对行业竞争和市场变化的？

在2023年，強茂股份有限公司在市場定位和客戶關係方面做出了重要的調整和發展，以應對行業競爭和市場變化。

2023年整体消费市场需求较为低迷，仅有少数应用比如电动车、光伏以及充电桩等市场还是持续成长。因此强茂也持续扩大布局在这几个领域的核心技术以及亮点产品。例如，我们着眼于在新能源车持续成长的趋势下，我们持续开发车规的MOSFET以及碳化硅产品。另外也针对光伏的接线盒以及逆变器等应用推出了高效能大功率的肖特基模块以及IGBT产品。这些都是强茂公司未来重要的成长动能。而在市场方面，强茂也加强与国际顶尖品牌的合作伙伴关系，提供客制化的解决方案和技术支持，以提升强茂在全球的影响力和市场占有率，综上述皆反映了强茂在面对行业竞争和市场变化时的灵活应对和前瞻性策略​​。

对于即将到来的2024年，贵公司有哪些重要的战略规划或目标？您预计哪些趋势或变化将在新的一年中影响电力电子和功率半导体行业？

展望2024年，我们会比2023年更加乐观，特别是整体市场景气在2024年下半年会有机会明显复苏。当然针对年电力电子和功率半导体行业来说，主要还是会受惠于新能源车、可再生能源、AI、智能制造…等等应用的需求，相较于2023年会有超过两位数的成长幅度。因此针对这些应用，强茂预计推出一系列的新产品来满足市场需求，其中包含完整的650V和1200V的IGBT产品，电流会拉高到75安培以上、另外也包括第二代的车规级碳化硅二极管以及碳化硅MOSFET产品。当然最重要的还是超过50个品项的IC产品。因此2024年将是强茂非常忙碌，也是非常关键的一年。

综合来看，2024年对强茂股份有限公司而言，将是一个充满挑战和机遇的年份。我们将继续追求卓越，不断创新，为客户创造更多价值。