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Molex展示互联车辆、物联网/移动和消费解决方案

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在2018慕尼黑上海电子展上,互连解决方案领域的专家Molex参加展示了范围广泛的多功能电子解决方案,成为本年度上海展会上关注的焦点。此次的展品包括针对互联车辆时代的车载10G以太网解决方案、USB智能模块;针对高密度数据中心应用的背板连接器系统;物联网/移动各种线对板连接系统;用于消费品领域的端接连接器、定制组合式叶片和插针定位器等。Molex亚地区市场营销经理Jamie Yung先生在现场接受了记者采访。

作者:Bodo’s功率系统杂志文立、徐敏

通过收购不断扩展产品线

Jamie Yung表示,Molex一直以来都是全球电子行业的领导者,已发展成为一家多面手型的提供商,供应一系列多种电子解决方案,确保即时解决客户设计上的各种挑战。近年来,Molex通过收购表示扩展了产品线,例如对Phillips-Medisize的收购,获得了拥有经验丰富而又极具创新性的人才团队,以及服务医疗解决方案市场独特需求的出色能力,大幅拓展了医疗解决方案方面的实力。,也是医药类的。目前Molex内部有几个比较大的产品团队。一个是医药医药解决方案,第二个是国际运输解决方案,第三个是消费商业解决方案,还有一个负责数字通讯业务。改组之后Molex部门比较集中,分布比较均匀,发展也比较均衡。

面对5G网络的发展,Jamie Yung认为,5G发展会对云端、数据中心端产生影响,对消费类也会有影响,因为许多便携的产品或者是穿戴装置、车内联网,这些最终都必须要体现在5G的网络上。这个部分产生的影响包括电源类,必然需要更高的电源密度电流密度。在汽车方面,新能源车在与新的车商思路结合,Molex展示的所谓BMS,就是电动车用的电池管理系统连接器,以迎接互联车辆时代的到来。他介绍说,除了车载的10G以太网解决方案外,Molex还展示了USB智能模块。其设计可配合到有限的空间内,成为多种汽车应用的理想解决方案。此类模块提供单端口和双端口型号,具有2.4安的输出电流,电池工作电压为9至16伏,工作温度范围在-40到85°C。

帮助客户即时应对设计挑战

Jamie Yung表示,此次展会,Molex向业界展示了这种多样性,将为包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业推出解决方案,同时为中国的设计工程领域提供全面支持。Molex拥有中国及该地区其他国家工程人员所迫切需要以实现成功的解决方案,通过这类解决方案,可以轻松解决他们在设计上遇到的各种挑战。

他介绍说,实现良好的连接需要多种多样的解决方案,种类丰富的数据通信解决方案是Molex展台上的主要亮点。其中将包含Impulse背板连接器系统,针对高密度数据中心应用而设计,支持56和112Gbps PAM-4的数据速率,具有出色的信号完整性。同时还有Mirror Mezz和SpeedMezz连接器,其中Mirror Mezz提供可堆栈的配对功能,在每个差分对上支持高达56Gbps NRZ和112Gbps PAM-4的数据速度。SpeedMezz产品族具有极高的密度与低外形的设计,在每个差分对上支持高达56Gbps的数据速率。

物联网/移动也是重点

Jamie Yung认为,物联网意味着移动性,而这又意味着紧凑的微型化设备,需要更小的连接器。Molex展示的Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接系统,其设计可在紧凑的外形内提供可靠的连接,同时提高可靠性与装配速度。垂直插拔的设计可在快速、可靠的进行装配的同时,消除方向不当或连接配对不当的风险。防误插键可防止插头错误插入,进一步的提升了安全水平。

而对于需要高性能、紧凑的尺寸以及牢固的保持效果的制造商来说,Micro-Lock Plus线对板连接器系统将是一款理想的解决方案。Molex已开发出综合性的端子解决方案,具有1.5安的额定电流、极小的体积以及闭锁设计,适合在空间受限环境下作业的OEM使用。

展示的其他解决方案还包括AR/VR应用的天线、Type C USB和防水式Micro USB,以及ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器。

此外,Molex还在慕尼黑上海电子展上进行了三次现场演示:一个是分之一小形状系数可插拔双密度(QSFP-DD)系统,供高密度高速网络使用,采用了八通道的电气接口,可在高达25Gbps的NRZ调制或56Gbps的PAM-4下运行。第二个是两性接口镜像夹层连接器系统,适合电信、网络和其他高速高密度应用,致力于在每个差分对上达到56Gbps PAM-4的速度。第三个是10Gbps以太网汽车网络,其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽,这种10G的解决方案是Molex和Excelfore之间通力协作的成果。

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