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铟泰公司新突破:无缺陷,更可靠

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铟泰公司参与慕尼黑上海电子生产设备展,与众多精密电子制造厂家一起,为大家带来一场行业盛会,展示了电子制造材料科技,与客户一起探讨如何优化工艺,如何挑选最适合工艺的材料。记者在展会上走访了铟泰公司亚洲工程焊料助力产品经理梁顺财,他介绍了公司的品牌优势和产品特色,并向记者展示了几款别具一格的新产品。

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85年材料创新改变世界

今年是铟泰成立85年,是在材料科技上创新并推动业界进步的85年。铟泰公司的故事开始于1863年——F.Reich 和 T。Richter 发现了金属铟,铟金属的性质和优点被发掘后,1934年3月13日,铟泰公司(“美国铟公司”)在美国纽约州的Utica成立。

铟泰公司的85年,就是“材料科学改变世界”的编年史。在众多科技创新中,铟泰公司专注于材料。这不仅源于我们85年在材料创新上的悠久历史,也出于由衷的信念:材料科学改变世界。

梁顺财表示,铟泰公司一直在帮助客户优化工艺、帮助客户成功以及他们的产品革新;在这个过程中,铟泰公司也将因此帮助推动行业和整体科技的发展。未来,铟泰公司将继续奋斗在科技前沿,开发能推动行业发展和提升消费者产品价值的材料。

铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及 NanoFoil® 和NanoBond®(纳米材料)。铟泰公司在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

演绎无缺陷,更可靠性

在本次上海慕尼黑展上,铟泰公司专注于展示高可靠性材料解决方案,为汽车电子、半导体、功率电子等领域的客户和合作伙伴们提供优质产品和技术服务。

梁顺财说,如何提高可靠性?从铟泰公司的角度来讲,就是用材料解决问题,减少失效产生,从而提高客户的生产良率、生产率以及最终产品的可靠性。

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Indium8.9HF焊锡膏是经受过全球多家企业的严格认证,被用于包括汽车电子在内的多种高可靠性产品生产线的产品。作为铟泰公司“预防空洞系列”(Avoid the Void®)中综合性能最优异的无卤素焊锡膏,这款支持空气回流焊接(air reflow)的免清洗焊锡膏,能够有效降低空洞率,并可以适应锡-银-铜、锡-银等主流合金体系所需要的更高的工艺温度。

今年,铟泰公司又推出了一些新产品组合。革新性产品InFORMS® 焊片又有了新突破——新的ESM02产品将原有产品线的高可靠性和焊接层厚度控制推进到了芯片级,焊接层厚度低至50微米。它可直接替代其他焊接层厚度控制产品,提高横向强度,焊接层准确共面、平整,提高热循环可靠性,有焊片和焊带产品。

另一款是WS-446HF倒装芯片助焊剂,它是无人为添加卤素的水洗型倒装芯片浸蘸型助焊剂,其活性很强,可以极好地润湿大部分金属表面,包括SoP、铜-OSP、化学镍金、ETS以及引线框架上的倒装芯片应用。在各种金属表面上的可焊性优异,可减少空焊。其特点在包括粘性强,能在封装过程中粘住芯片,从而减少芯片倾斜;助焊剂成分可以消除锡须问题;减少倒装芯片的空洞,同时用去离子纯净水即可洗净。

还有一个是WS-823植球助焊剂,这是一款无卤的水洗型植球助焊剂,配方是专门为针转移和印刷植球到基板(BGA制造)和晶圆(晶圆级封装)上而设计的。在包括铜OSP在内的各种金属表面上的可焊性优异。改产品的特点包括无需“预涂覆”,因此降低了工艺成本和弯曲;稳定的助焊剂沉积;加热过程中保持高粘力+快速焊接,可以减少掉球;低成本简单化的清洗过程。

梁顺财说,以上只是铟泰公司庞大产品家族里的小小一部分,还有很多经过多方验证/认证的产品,包括:焊锡膏、焊锡线(含芯焊锡线,直径低至0.15mm)、预成型焊片(包括平整度及其出色的镀层型焊片)、导热界面材料、助焊剂(半导体助焊剂额返修助焊剂等)、金锡产品(焊锡膏、焊锡线、焊片等)。

他最后表示,铟泰公司一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺,其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现,也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视,铟泰公司将为全球电子、半导体、薄膜和热管理市场提供更加优质的服务。

www.indiumchina.cn

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