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丹佛斯硅动力推出新一代平台化汽车级模块DCMTM 1000

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丹佛斯硅动力作为专业的电子元件制造商一直致力于结合独有的科技解决方案推动新能源行业的发展。在欧洲汽车领域一直与主流厂家保持长期稳定合作,产品不仅仅局限于新能源汽车电机驱动,并且涵盖EPS和48V系统等方案。

伴随着中国新能源汽车市场的高速发展,丹佛斯硅动力在原有汽车级模块产品基础上,近期于PCIM ASIA展会中推出了DCMTM 1000平台化汽车级功率模块。该产品是为下一代新能源汽车提供的硅及碳化硅芯片的解决方案。产品涵盖标准方案的同时还为客户提供定制化解决方式。DCMTM 1000标准方案功率等级涵盖750V/1200V 300-700A (RMS),输出功率可达到150KW,200KW以上.

DCMTM 1000平台化产品由于配备丹佛斯硅动力独有的铜绑定线工艺(Danfoss Bond Buffer® )及ShowerPower®3D直接水冷专利技术,使硅的性能发挥到最佳的同时实现更高的功率密度。该产品采用半桥设计,杂散电感<5nH,封装尺寸更加小巧紧凑便于与客户的设计相兼容。

DCMTM 1000 同时提供测试套装供客户快速验证模块性能,首发产品650A(RMS) 750V系列将于2019年第三季度实现量产。

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