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Cree成为大众汽车集团FAST项目SiC碳化硅独家合作伙伴

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该合作将助力加速EV电动汽车市场转型

Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 作为SiC碳化硅半导体的全球引领者,今日宣布成为大众汽车集团(Volkswagen Group)FAST(Future Automotive Supply Tracks, 未来汽车供应链)项目SiC碳化硅独家合作伙伴。FAST的目标旨在推进共同合作,比以往更为快速地实施技术创新,并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目。

大众汽车集团采购负责人Michael Baecker先生表示:“大众汽车集团计划在未来10年发布近70款新电动车型,而此前只是计划50款。预计在未来10年,基于大众汽车集团电动汽车平台生产的汽车数量将从1500万辆增加至2200万辆。一个有效的(产业生态)网络是我们取得成功的关键。我们的FAST合作伙伴都是我们的战略伙伴,每个合作伙伴都是其各自领域的佼佼者。我们希望一起塑造汽车的未来。”

这项协议将两场同时进行的产业变革联结在了一起:汽车产业正在经历从内燃机向EV电动汽车的转型,而在半导体产业,SiC碳化硅的采用正在不断增长。这项协议同时也将推动双方的创新,有助于大众汽车集团更好地服务他们的客户。

SiC碳化硅的采用将加速汽车产业向EV电动汽车的转型,帮助实现更高的系统效率,从而为EV电动汽车带来更长的行驶里程、更快的充电,同时降低成本、降低重量和节约空间。

Cree首席执行官Gregg Lowe先生表示:“Cree技术正处于EV电动汽车这场巨大变革的核心。我们全力支持汽车产业朝着更高效率和采用更高性能SiC碳化硅基解决方案的转变。我们非常荣幸地与大众汽车集团达成合作。大众汽车集团是全球汽车领域的重要力量,并坚定地致力于EV电动汽车。此次合作将充分发挥SiC碳化硅的优势,帮助实现更长的行驶里程、更短的充电时间、更高的效率。我们期望能够助力大众汽车集团,推出满足未来的汽车。”

大众汽车集团和Cree将构建一级(tier one)紧密合作,通过功率模块供应,为未来的大众汽车集团汽车提供SiC碳化硅基解决方案。该项合作于2019年5月10日正式缔结和宣布。在不久之前的5月7日,Cree宣布将大幅提高SiC碳化硅MOSFET和晶圆的产能,以支持客户发展。

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