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国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行调研基本半导体

4月9日上午,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。

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基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品,包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。

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随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定,并鼓励公司团队再接再厉,立足创新驱动,不断发展壮大,成为中国第三代半导体产业的领军企业。

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国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展而设立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元。据悉大基金二期筹资规模超过一期,将达到1500-2000亿元。