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基本半导体:未来聚焦车用碳化硅市场

在PCIM As ia 2019 上,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”) 以充满科技感和未来感的蓝白为主色调,展示了企业自主研发的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET 及车规级全碳化硅功率模块等全系列功率器件,吸引了众多国内外专业观众的眼球。

展会上,基本半导体副总经理张振中接受了本刊记者专访, 详细介绍了基本半导体此次参展的主要亮点、在碳化硅功率器件方面的优势、碳化硅行业和市场展望,以及公司的未来规划。

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基本半导体副总经理张振中

《Bodo’s 功率系统》:本次展会,基本半导体带来了哪些参展产品?

张振中:P C I M A s i a 是一个专注于电力电子领域的领军级专业展览会, 今年参展企业无论是规模还是分量都较去年有明显提高, 观众的数量级和专业度也表明这是一场国际行业盛会。作为国内第三代半导体的领军企业, 基本半导体将充分展示企业在碳化硅功率器件方面的最新产品和技术成果, 并与业内国际一线企业和上下游合作伙伴加强沟通交流。

本次展会上,我们带来了自主研发的4-6 英寸碳化硅外延片和晶圆,全电流、电压等级和各种封装类型的碳化硅二极管, 首款国产工业级的1200V 碳化硅MOSFET,以及车规级全碳化硅功率模块等展品。其中,碳化硅MOSFET 采用了平面栅碳化硅工艺,具有短路耐受时间长、导通电阻小、阈值电压稳定等特点,通过更低的热损耗实现高效率,在电机驱动器、开关电源、光伏逆变器和车载充电等领域上广泛使用。

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《Bodo’s 功率系统》:基本半导体在碳化硅功率器件研发方面有什么优势?

张振中: 基本半导体的研发总部位于深圳, 在瑞典设有海外研发中心,并与深圳清华大学研究院共建有“第三代半导体材料与器件研发中心”,是深圳第三代半导体研究院的发起单位之一。同时,我们拥有一个国际一流的碳化硅研发和产业化团队,技术研发实力和产品创新能力在同行中处于领先水平。

虽然目前国内有很多硅的晶圆加工厂和碳化硅的设计公司, 但是专门开发碳化硅工艺的团队相对较少。基本半导体在碳化硅器件的外延制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节均有丰富的经验,不仅能够自主设计碳化硅芯片,还能提供碳化硅外延定制服务和晶圆加工工艺解决方案。

《Bodo’s 功率系统》:您怎么看待未来碳化硅市场的发展?

张振中:碳化硅是第三代宽带隙半导体材料的代表,其高温、高压、高频的特点带来巨大的想象空间。根据日本富士经济最新发布的功率半导体全球市场报告预估,汽车、电气设备、信息和通信设备等领域对下一代功率半导体需求旺盛,2030 年(与2018 年相比)碳化硅市场或增长近10 倍。

目前,碳化硅已进入到一个快速增长的市场阶段,像光伏、电桩、服务器电源及电动汽车等工业级应用的增长速度最快。碳化硅器件的消费级应用其实也在增长,例如变频空调,功率比较大的电脑——像挖矿机,LED 照明等功率稍微大一些的电子产品,都需要应用碳化硅器件来满足电源节能的要求。随着行业技术加速迭代,碳化硅的成本正持续下降,应用领域将不断拓宽,未来市场发展前景广阔。

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《Bodo’s 功率系统》:基本半导体对公司未来发展有什么规划?

张振中:基本半导体成立于2016 年成立,技术创新和产品研发始终走在行业发展的前列,致力成为行业引领者。

在成功推出第一代碳化硅功率器件后,我们坚持技术创新和产品优化,采用减薄工艺进行第二代碳化硅功率器件产品的设计和开发,同时进行6 寸衬底基础上的量产,成本上更低, 芯片面积更小,抗浪涌能力更高,电流密度也更高。现在,我们的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET 性能已达到国际先进水平,分别对标国际厂商英飞凌、科锐的最新产品。

未来,车用碳化硅市场将是我们重点发展的一个方向。我们的车规级全碳化硅功率模块已完成样品封装设计,主要与国内一线汽车制造商合作开展定制化开发,现在正在进行模块封装工艺和测试方面的工作,预计今年下半年即将完成。目前来看, 我们自主研发的车规级功率模块,对比国内其他厂商、甚至国际厂商,相信都具有一定的优势和竞争力。

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