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学术盛宴的北国之“春”

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8月11日至14日,在位于美丽的哈尔滨太阳岛花园酒店里,由中国电工技术学会主办、哈尔滨工业大学承办的第二十二届电机与系统国际学术会议(以下简称:ICEMS 2019)正在如火如荼地召开。本届会议吸引近1000位高校学子、行业学者及业界专家齐聚一堂,三菱电机作为金牌赞助单位也出席了本次活动。

作为电机与驱动领域高水平的国际学术会议,ICEMS早已成为世界范围内的电力电子学界代表和企业界代表互动交流的平台。也正是因为有这样良好的交流平台存在,才得以让更多专家学者和莘莘学子听到来自业界的声音,从而更好地推动了中国电力电子学科和产业的联动协调发展。

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(三菱电机半导体首席技术官Dr. Gourab Majumdar)

上午的主题演讲环节,三菱电机半导体首席技术官Dr.Gourab Majumdar发表了名为“功率器件最新技术和趋势”的专题演讲,现场反响热烈。在报告中,Majumdar博士依次向到场观众分享了功率模块芯片技术和封装技术的演进,以及三菱电机IGBT模块、IPM、车用级专用模块和SiC产品等的发展进步。在轨道牵引行业,三菱电机的HVIGBT模块已得到在全球轨道及交通市场的广泛认可,成为行业默认的标准。Majumdar博士介绍到,2019年,针对轨道牵引、电力传输和高可靠性变流器等应用领域,为了满足其应用需求,三菱电机开发了LV100封装的HVIGBT,这种新型的二合一封装,与以往相比具有更高的功率密度,实现极低内部杂散电感。而针对业界关注的SiC材料, Majumdar博士也在本次报告中给出详细说明。三菱电机是将SiC技术应用于功率模块的先驱之一,目前发布了近三十款SiC功率模块,包括Hybrid-SiC-IGBT模块、Hybrid-SiC-IPM、Full-SiC-MOSFET模块和Full-SiC-IPM等。其实早在2013年,三菱电机供轨道交通车辆使用、搭载3.3kV的全SiC功率模块便已经实现了商业化,其后,三菱电机一直坚持致力于推广更节能的SiC功率模块以逐步取代传统的Si功率模块。最后,Majumdar博士还特别提到,在车载充电器(OBC)、PFC、光伏发电应用领域,SiC SBD和SiC MOSFET两款分立器件产品同样值得期待。

八月的哈尔滨,秋意渐浓。但这日渐转寒的天气,丝毫没有影响电力电子学术界的研究热情,多家论点百花齐放,一如春季满园的芬芳。在交流中融合发展,在发展中稳步创新。我们也期待在了解行业发展动态的同时,能够把更好的技术奉献给更多的用户。

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