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诚挚邀请 l 第二届中欧第三代半导体高峰论坛即将召开!

金秋十月,第二届中欧第三代半导体高峰论坛如期而至。今年我们与第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)战略合作,全面支持“第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛”,并协办10月24日上午举行的“碳化硅材料与器件技术分论坛”。届时中国及海外第三代半导体学术界教授、产业界专家将深度探讨第三代半导体前沿技术、研发成果、产业现状及未来趋势。同时,我们将于10月24日下午举办“功率器件及驱动技术研讨会”。

在此诚挚邀请您参会,与资深技术专家和优秀企业代表共话机遇、共谋发展!

                                                                                      一、论坛组织单位

主办单位 

第三代半导体产业技术创新战略联盟

国家半导体照明工程研发及产业联盟

深圳市龙华区政府

承办单位

深圳第三代半导体研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

支持单位

科学技术部高新技术发展及产业化司

国家发展和改革委员会西部开发司

国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司

国家工业与信息化部原材料工业司

国家标准化管理委员会工业标准二部

深圳市科技创新委员会

协办单位

深圳青铜剑科技股份有限公司

深圳基本半导体有限公司

深圳中欧创新中心等

                                                                                    二、论坛时间及地址
                                                                                                   活动时间
                                                                                                 2018-10-24
                                                                                                  活动地点
                                                                                             深圳会展中心
                                                                                     三、 会议议程:
                                                                       上午:碳化硅材料与器件技术分论坛
地  点:深圳会展中心五层牡丹厅

主持人:

盛  况 浙江大学特聘教授、电气工程学院院长

徐现刚 山东大学教授

周达成 美国伦斯勒理工学院功率电子系统中心主任、教授

时间 演讲主题 演讲嘉宾
08:30-08:55 碳化硅功率器件的性能、可靠性和稳健性 周达成

美国伦斯勒理工学院教授

08:55-09:20 碳化硅衬底技术的最新进展 P.S. RAGHAVAN

美国GT Advanced Technologies
首席技术官

09:20-09:45 WBG电力设备的现状和采用前景 – 瑞典视角 Mietek BAKOWSKI 

瑞典皇家理工学院工程科学院教授

09:45-10:05 Development of Planar Packaging Power SiC Module for More-Electric Aircraft 戴小平

株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部副总经理、研发中心主任

10:05-10:25 高性能 3D SiC JBS 二极管 张振中

深圳基本半导体有限公司副总经理

10:25-10:40 茶歇
10:40-11:05 Impact of basal plane dislocations and ruggedness of 10kV 4H-SiC transistors Victor VELIADIS 

PowerAmerica执行副总裁兼首席技术官,美国北卡罗莱纳州立大学教授

11:05-11:30 10千伏高压4H碳化硅PIN二极管的少子寿命调制 Adolf SCHÖNER

瑞典Ascatron公司首席技术官

11:30-11:50 新一代碳化硅矩阵变换器 袁述

香港应用科技研究院功率器件组总监

11:50-12:10 基于磷钝化4H-SiC/SiO2复合栅介质的研究 刘佳佳

中电科第十三研究所

12:10-14:00 自助午餐
                                                            下午:功率器件及驱动技术论坛
该技术论坛观众名额有限,仅支持定向邀请嘉宾

地点:深圳会展中心五层玫瑰厅1

时间 演讲主题 演讲嘉宾
14:00-

14:10

开场致词 汪之涵

青铜剑科技、基本半导体董事长

14:10-

14:40

青铜剑科技驱动技术及产品介绍   

青铜剑科技研发总监

14:40-

15:10

光伏逆变器驱动的应用 特邀嘉宾(阳光电源)
15:10-

15:30

茶歇
15:30-

16:00

基本半导体碳化硅器件及应用 刘  诚

基本半导体技术营销经理

16:00-

16:30

碳化硅在电动汽车逆变器中的应用 特邀嘉宾(中国中车)
16:30-

17:00

碳化硅驱动技术概述 傅俊寅

青铜剑科技副总裁

17:00-

17:20

抽奖
五、报名方式及费用:
报名方式及费用:请点击页面左下角的“阅读原文”提交报名信息,报名费用可于活动现场缴纳。

通  票:2500元(普通票);1600元(学生票)

单日票:1300元

注:通票可参加10月23-25日期间2018国际第三代半导体论坛(IFWS 2018)所有会议,单日票可参加10月24日举行的所有分论坛会议。

六、联系方式:
喻小姐手机:18923762052

邮箱:yuyanlan@basicsemi.com

活动地址及交通:
地址:广东省深圳市福田区福华三路与金田路深圳会展中心地铁:地铁1号线或4号线“会展中心站”;

高铁:“深圳福田站”步行约13分钟,870米;

机场:从宝安机场乘车约40分钟,乘地铁约60分钟。

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