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8英寸晶圆代工产能供不应求,世界先进、联电大扩产能

8英寸晶圆代工产能持续满载,也使得众厂纷展开扩充产能大计,其中,联电由于在台8英寸厂全挤爆,已难扩产,先前已发布大陆据点扩产计划,由旗下苏州和舰向大陆证监会申请IPO,筹资用于和舰及联芯8英寸产能扩充,而世界先进7日也宣布不再考虑12英寸厂建置计划,将锁定8英寸厂产能扩充,除在现有厂房内盘点可运用空间,以增加机器设备外,于预算范围内,并购亦是选项之一。市场预期, 8英寸晶圆代工供不应求盛况可望持续至2020年,努力扩产的联电、世界先进可望受惠,获利表现迎来成长期。

近年随著指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等全面由6英寸转往8英寸厂投片,加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲,使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶圆代工厂,每家产能全面满载,硅晶圆大厂环球晶圆更已预告,8英寸晶圆因影像感测器、电动车、电源管理等功率元件需求转强,加上产能新增不易,供应紧俏超过预期,目前已确定未来3年环球晶圆所有尺寸硅晶圆接单都已满载,现已与客户洽谈2021~2025年长约。

8英寸晶圆代工需求强劲,也使得众厂纷开始计划扩充8英寸产能以满足客户需求及提升获利。然据晶圆代工业者表示,近年随著晶圆产业全面进入先进制程竞赛所带动,使得12英寸晶圆代工需求激增,众厂也全面扩充12英寸产能。不仅一线大厂,大陆投资兴建半导体12英寸厂,前2年所兴建的28座晶圆厂中,12英寸就有20座,对比之下,随著IDM厂逐年关闭或削减自有8英寸厂产能,亦未见新投资。

8英寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少,但并非所有芯片都需要采用先进制程,包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片,采用6英寸及8英寸晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点,也因此在需求强劲,但产能不足下,近年8英寸晶圆代工超乎预期完全供不应求,预估8英寸厂产能吃紧状况将持续至2020年。

面对未曾预料到的8英寸晶圆代工产能满载盛况,众厂策略转向,纷纷计划大扩8英寸产能。但晶圆代工业者表示,8英寸晶圆代工产能之所以供不应求,迄今未能解决,系因产能扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期开出新产能,8英寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。

值得注意的是,2018年初曾释出将投资12英寸厂计划的世界先进,董事长方略于7日法说会正式宣布,对于扩充12英寸厂产能评估已告一段落,除考量客户需求与自身竞争力外,另则是12英寸厂建置成本高达千亿元,风险相当高,在谨慎评估后,目前确定已无任何兴建、并购12英寸厂的计划。为满足客户晶圆代工需求,将聚焦8英寸产能扩充,除计划于现有厂房内盘点可运用的空间以增加机器设备外,亦有更为积极的资本支出计划,在预算范围内,不排除直接并购。

而联电在台8英寸厂能也全数满载,难以扩充下,先前也宣布旗下和舰已向陆证监会申请IPO,筹资用于和舰及联芯扩增8英寸产能,目前2厂8英寸晶圆代工月产能分别为6.5万片、1.7万片,联芯2018年底前月产能可望达2.5万片,而和舰将藉上市筹资再扩充1万片月产能。

市场预期,向来保守谨慎的世界先进,首度释出并购8英寸厂计划,应是已有洽谈对象,随著8英寸晶圆代工产能满载,一路旺到2020年,加上代工价格亦已调涨、生产效率提升及产品组合更为强化,排除政经干扰因素,世界先进获利可望逐年回升,而联电也在大陆8英寸产能持续扩充,联芯营运有所改善下,获利亦可望转强。