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更小体积!SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块

一、产品简介
金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。
该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。产品的体积L*W*H=17.00×12.14×9.45(mm),其占板面积与传统DIP封装缩小近40%,客户设计更灵活。

二、产品应用
可广泛应用于电力、工控、交通(轨道、汽车)等行业。
典型行业框图如下:无线地磁车辆检测系统

产品典型应用电路图如下:

三、产品特> 超小体积,SMD封装(17.00*12.14*9.45mm)

> 隔离:两端隔离2500VDC(输入-输出相互隔离)

> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身

> 波特率高达5Mbps(CAN)/500kbps(RS485)

> 同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点

> ESD防护(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)

> 满足EN62368认证标准(认证中)

> 工作温度范围:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485/RS232)

四、产品图

      

详细产品技术参数请参考技术手册:     TD5(3)31S485     TD5(3)31S485H     TD5(3)31S485H-E    TD5(3)31SCANFD     TD5(3)31SCANH     TDx31S232H

产品型号详细信息展示:

产品型号 集成电源 通道数 传输速率(bps) 输入电压(VDC) 节点数 隔离电压(VDC) 封装形式 备注 认证 样品申请
TD331S485 1 19.2K 3.15~3.45 64 2500 SMD 低速
TD531S485 1 19.2K 4.75~5.25 64 2500 SMD 低速
TD331S485H 1 150K 3.15~3.45 128 2500 SMD 高速
TD531S485H 1 150K 4.75~5.25 128 2500 SMD 高速
TD331S485H-E 1 500K 3.15~3.45 256 2500 SMD 增强版
TD531S485H-E 1 500K 4.75~5.25 256 2500 SMD 增强版
TD331SCANFD 1 40k~5M 3.3 110 2500 SMD12 高速型
TD531SCANFD 1 40k~5M 5 110 2500 SMD12 高速型
TD331SCANH 1 40k~1M 3.3 110 2500 SMD12 高速型
TD531SCANH 1 40k~1M 5 110 2500 SMD12 高速型
TD331S232H 1 0~115.2K 3.15~3.45 2500 SMD12 高速
TD531S232H 1 0~115.2K 4.75~5.25 2500 SMD12 高速

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