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名额有限|5.29 第三代半导体GaN与SiC技术沙龙火热报名中!

随着全球5G网络规模化部署和商业化进程加速,电动汽车驱动系统小型轻量化需求的提升,GaN和SiC功率半导体市场规模呈现井喷式增长,吸引了诸多国际厂商纷纷布局。凭借超高热导率、高电子迁移率等材料特性,GaN与SiC在应用上形成了优势互补,剑指高低压、高频及高功率领域,两者的应用场景几乎覆盖了新能源汽车、光伏、智能电网、5G基站、无线充电等大多数未来前景可期的新兴应用市场。

再加上国家和各地方政策持续利好,有望推动国内第三代半导体产业弯道超车。有数据显示,2017年全球SiC功率半导体市场总额达3.99亿美元,预计到2023年市场总额将达16.44亿美元,年复合增长率为26.6%。与此同时,预计到2026年,全球GaN功率器件市场规模将达到4.4亿美元,复合年增长率为29.4%。

5月29日下午,博闻创意在深圳南山科技园与您相约“第三代半导体GaN与SiC技术应用沙龙”,与国内外宽禁带半导体行业专家学者面对面交流经验,共同探讨第三代半导体GaN与SiC的最新技术发展动态及应用设计技巧,让您和更多的同行一起切磋论道!

会议时间:2019年5月29日13:00至17:30

会议地点:深圳市南山区科技园康佳研发大厦B区7楼

特邀主讲嘉宾

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【嘉宾简介】

头衔:加拿大皇后大学正教授,IEEE电力电子学会副会长,加拿大工程院院士,电力电子技术领域全球权威专家,美国电气与电子工程师学会会士(IEEE Fellow)

成就:美国专利40项,其中一些专利技术已经实现销售额超过3亿元,在国际重要期刊和国际会议上发表论文180余篇

会议议程

13:00-13:30   签到

13:30-14:10   SiC功率器件驱动电路优化设计

Anup Bhalla,CTO,United SiC

14:10-15:40   技术突破:如何让氮化镓器件发挥出最大优势?

IEEE电力电子学会副会长、加拿大工程院院士 刘雁飞

15:40-16:10   茶歇

16:10-16:50   采用SiC器件的高功率密度航空电源技术

清华大学博士、副教授 许烈

16:50-17:30   宽禁带半导体技术的发展现状及其应用

西安电子科技大学 祝杰杰博士

 

【名额有限!火速报名】

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ELEXCON2019深圳国际电子展将于2019年12月19-21日在深圳会展中心隆重召开,携同电子展、嵌入式系统展、loT物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击。

此外,ELEXCON2019专门设置了“功率器件与电源管理”大型展馆,同期还将展开多场“第三代半导体GaN与SiC技术论坛”,汇聚国内外半导体材料与功率器件厂商、技术专家及开发实施人员,共同攻坚GaN与SiC技术难题,挖掘合作商机,力推第三代半导体材料产业创新发展。

参展请联系电话:86-755-88311535 

参观请联系电话:86-755-88312773

2018部分参展商:

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*以上排名不分先后

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